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. 2024 Jan 25;9(5):5862–5875. doi: 10.1021/acsomega.3c09185

Table 1. Decomposition Temperatures for NIPU Containing EDA, BDA, and HAD.

diamine curing time (h) Td5% (°C) Td50% (°C) Tmax (°C) residue at 600 °C (%)
EDA 1.5 197 342.9 378.1 0.86
  3 192 342.4 381.7 0.58
  6 198 345.9 379.7 0.62
  12 214 349.8 384.5 0.61
  24 219 353.4 383.6 0.71
BDA 1.5 154 346.6 372.9 0.99
  3 166 346.9 377.8 0.56
  6 171 345.1 387.1 0.44
  12 179 349.9 376.9 0.38
  24 192 352.3 375.3 0.40
HDA 1.5 199 374.3 431.3 0.51
  3 211 372.8 423.5 0.30
  6 209 373.5 416.9 0.33
  12 214 374.3 415.0 0.32
  24 211 370.7 412.5 0.29