Skip to main content
. 2026 Jan 12;18:188. doi: 10.1007/s40820-025-02035-1

Table 1.

Comparison of all key parameters of advanced SRMs

Structure Year RR NL On/off
Ratio
Leakage
Current
Operating
Voltage
Speed Retention Endurance Scalability Applications for beyond CMOS CMOS
Compatibility
Refs
Ta/HfOx/ZrOy/Pt 2025 104 7 × 103 8 × 104  < 1 pA 2.5 V 2 μs 104 s 104 Yes [60]
Ag/CZTSSe/Mo 2025 1.5 × 103 - 1.5 × 103  > 10 μA 0.3 V 150 Security No [80]
Pt/TaOx/TiN 2025 107 107 -  < 1 nA 0.8 V 0.5 ms RC Yes [81]
Pt/HfO2/Ta2O5−x/Ti 2025 104 104 103  < 10 pA 3 V 0.5 ms 104 s 105 96 Kb Flexible Yes [82]
Pt/HfO2/TiN 2025 108 105 10  < 0.1 pA 1.5 V 1 ms 107 25.4 Tb ADS Yes [51]
TiN/ANTO/TiN 2025 104 104 100  < 1 pA 1 V 10 ms 104 s 3.5 × 104 ANN No [83]
Ag/P(VDF-TrFE):BA 2PbI4/ITO 2025 106 106 106  < 10 pA 0.1 V 104 s 200 No [66]
Pt/HfO2/Ti 2025 105 103 103  < 10 pA 1.5 V 103 s 100 8.9 Mb CNN Yes [84]
Pd/TiO2/Ti 2025 7 × 106 100  < 1 pA 3 V 1 μs 2 × 104 Self-supervised learning Yes [46]
Pt/WO3/WO3-x/TiN 2024 105 105 103  < 1 nA 2.5 V 106 s 104 180.3 Gb ANN Yes [31]
Pt/Bi2O2Se/β-Bi2SeO5/Au 2024 105 105 105  < 10 pA 3 V 20 ns No [40]
Pt/HfO2/WO3-x/TiN 2024 106 105  < 1 pA 2 V 0.5 ms 5 × 104 s 106 21 Gb ANN Yes [29]
Pt/ZnO/WO3-x/Ta 2024 106 100 10  < 10 pA 2 V 1 ms 106 103 RC Yes [30]
Pt/HfO2/CuTeHO 2024 105 105  < 1 pA 5 V 0.3 ms 103 s (100 ℃) 106 Hardware security No [47]
Au/FeOx/HfOx/Ag 2024 103 104  < 1 μA 2 V 50 ns 104 CNN No [85]
Ru/NbOx/TiO2/TiN (16 layers) 2024 107 105  < 10 pA 2 V 600 ps 104 s 1010 4 Tb ANN No [49]
Pt/TiO2/NiO/ITO 2024 103 104  < 1 nA 3 V 103 s Optoelectronic ANN Yes [86]
TiN/TiO2/NbOx/NiO/Ru 2024 105 104  < 0.1 nA 2 V 1 Tb Optoelectronic RC No [37]
Au/TiO2: Na,Al/Au 2024 104 100  < 0.1 nA 2 V 5 μs 7 × 104 s (125 ℃) 5 × 105 ANN No [61]
Au/ Perovskite/ITO 2024 514 103  < 10 nA 3 V 104 s (85 ℃) 104 3 Mb No [87]
Pt/NbOx/Ti 2024 100 10 10  < 0.1 mA 4 V 1 ms 103 RC No [88]
Pt/Al2O3//HfOx/TiOx/Al 2024 10  < 10 μA 3 V 1 μs 103 1 Kb RC Yes [89]
Ru/Hf0.8Si0.2O2/Al2O3/Hf0.5Si0.5O2/TiN 2024 103 102  < 10 pA 3 V 100 μs 104 s (85 ℃) 106 ANN Yes [32]
Au/TiOx/FTO 2024 100 103  < 10 μA 2 V Optoelectronic RC No [90]
Pt/WOx/W (3 layers) 2024 4.8 × 102 4.1 × 102  < 1 nA 1.5 V 0.5 ms 105 RC Yes [45]
Pt/TiO2-x: F/Ti 2024 105 104  < 0.1 nA 3 V 77 ns 106 No [42]
Pt/NiOx/ WO3−x: Ti/W 2023 102 100 10  < 0.1 nA 3 V 500 ms 500 SOM Yes [33]
Pt/HfO2/TaOx/Ta (2 layers) 2023 104 104 10  < 10 pA 5 V 200 ns 104 s (85 ℃) 105 1.56 Gb Yes [91]
Pt/Ta2O5/ HfO2: Al/TiN (2 layers) 2023 104 104 103  < 10 pA 10 V 100 s 100 Logic Yes [92]
Pt/HfO2/TaOx/Ta 2023 104 104 103  < 0.1 pA 6 V 1 μs 3 × 104 s (125 ℃) 106 95 Mb Sparse matrix multiplication Yes [17]
Pt/Ta2O5/Nb2O5-x/Al2O3-y/Ti 2023 5 × 104 103  < 0.1 nA 10 V 10 ms 2 × 105 s (150 ℃) 105 ANN No [93]
Pt/Al2O3/HfO2/TiN 2023 106 103  < 1 pA 3.5 V 103 s 106 Graph analysis Yes [35]
TiN/ TiOxNy/TiOx/NbOx/Ru 2023 106 5 × 103  < 1 pA 2.5 V 200 ns 104 s (125 ℃) 108 10 Gb No [53]
Ru/HfZrO/TiN 2022 100 100 10  < 10 pA 3.5 V 1 μs RC Yes [94]
Pt/Al2O3/TaOx/Ta 2022 104 104 103  < 0.1 pA 10 V 20 ms 104 s (125 ℃) 104 538 Mb Yes [70]
Pt/TiO2: Na/Pt 2022 104 104  < 0.1 nA 10 V 5 ms 105 s 104 CNN No [36]
Pt/HfO2/Nb2O5/HfO2/Ti 2022 105  < 10 pA 7 V 103 s 104 Stashing No [63]
Au/TaOx/Al2O3/TiN 2021 73 236 100  < 1 nA 3 V 80 μs 2.5 × 103 s 100 160 Kb Yes [64]
Pt/TaOx/Ta 2021 105 105 104  < 10 pA 14 V 104 s (85 ℃) 103 160 Mb Logic Yes [57]
Au/h-BN/graphene/h-BN/Ag 2019 1010 103  < 10 fA 5 V 50 ns 106 s 106 1 Tb MVM No [41]
TiN/HfO2/TaOx/Ti/TiN/W (8 layers) 2017 100 100 100  < 10 pA 6 V 300 ns 104 s (125 ℃) 107 Yes [95]
Pt/Ta2O5/ HfO2/TiN 2016 2 × 103  < 1 pA 15 V 104 s (125 ℃) 103 Yes [39]
Pt/NbOx/TiOy/NbOx/TiN 2016 105 10  < 1 pA 12 V - 3 × 103 s 104 1 Mb No [43]
Ru/HfO2/TiOx/TiN 2016 103 103  < 0.1 pA 3 V 400 ns 104 s 107 10 Mb Yes [96]
TiN/ HfO2/HfO2: Si/TiN 2016 300 300 10  < 1 pA 5 V 108 s Yes [97]
Pt/Ta2O5/HfO2−x/Ti 2015 106 106  < 1 pA 8 V 104 s (200 ℃) Yes [44]
TiN/HfO2/CuGeS/W 2015 103 103 103  < 0.1 pA 4 V 1 μs 104 s 107 10 Mb No [98]