表 5. Comparison of neuromorphic chips based on digital analog hybrid circuit.
数模混合电路类脑神经形态芯片对比
| 系统名称 | 制造工艺 | 神经元规模 | 突触规模 | 神经元模型 | 学习算法 | 优点 | 缺点 |
| Neurogrid | 180 nm CMOS | 1 048 576 个 | 数亿个 | QIF | \ | 吞吐量大 | 未体现突触可塑性 |
| ROLLS | 180 nm CMOS | 256 个 | 128 000 个 | AdExp-I&F | STDP | 多种突触可塑性规则, 多种网络结构 |
规模小 |
| BrainScaleS-2 | 65 nm CMOS | 196 608 个 | 50 331 648 个 | AdExp-I&F | STDP | 混合可塑性规则 | 未体现处理实际任务的能力 |
| DYNAPs | 180 nm CMOS | 9 216 个 | 589 824 个 | AdExp-I&F | STDP | 通信速度快 | 神经元核心密度小 |